影响研磨粉碎结果的因素有以下几点
1、磨头头的剪切速率（越大，效果越好）
2、磨头的齿形结构（分为初齿，中齿，细齿，超细齿，约细齿效果越好）
3、物料在研磨腔体的停留时间，研磨粉碎时间（可以看作同等的电机，流量越小，效果越好）
4、循环次数（越多，效果越好，到设备的期限，就不能再好）
线速度的计算
剪切速率的定义是两表面之间液体层的相对速率。
剪切速率(s-1)= v速率(m/s) g定-转子间距(m)
由上可知，剪切速率取决于以下因素：
转子的线速率
在这种请况下两表面间的距离为转子-定子间距。 IKN定-转子的间距范围为0.2~0.4mm
速率V=3.14XD（转子直径）X转速RPM/60
实验室研磨机是由电动机通过皮带传动带动转齿（或称为转子）与相配的定齿（或称为定子）作相对的高速旋转，被加工物料通过本身的重量或外部压力（可由泵产生）加压产生 向下的螺旋冲击力，透过定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果。
实验室研磨机细化作用一般来说要弱于均质机，但它对物料的适应能力较强（如高粘度、大颗粒），所以在很多场合下，实验室中试型胶体磨用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。 物料粘度或固含量高导致不能正常进料和输送时，须选用压力或输送泵进料或送料，输送泵的压力和流量与被选机型相匹配。
CM2000/4实验室中试型胶体磨是专门为胶体溶液生产所设计，特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。 CM2000/4实验室中试型胶体磨的线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。 CM2000/4实验室中试型胶体磨的定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。
公司另外一项的创新，就是锥体磨CMO2000系列，它的设计使其功能在原有的CM2000的基础上又进了一步。由于这项创新，CMO2000能够湿磨和研磨，产生的颗粒粒径甚至比胶体磨CM2000还小。研磨间隙可以无级调节，从而可以得到精确的研磨参数。 研磨头的表面涂上了一层极其坚硬的硬质材料，从而使其表面具有非常粗糙的纹理。这种硬质材料是由碳化物、陶瓷等高质量物质构成，并且具有不同的粒径。研磨头处形成了一个具有强烈剪切的区域，可以输送高粘度和低粘度物料，但它的分散效果和的粒径大小都比胶体磨CM的效果更加理但它的分散效果和的粒径大小都比胶体磨CM的效果更加理想。