一、主要测试功能： 1薄膜及波导折射率/厚度/光损测量 2体材料折射率的测量 3薄膜及体材料的双折射测量 4液体折射率的测量 5折射率随温度变化的测量分析 6折射率随深度变化的测量分析 二、主要应用领域： 1光波导器件芯片的制备 2激光晶体的制备 3聚合物材料的属性研究 4显示技术材料的测量 5光/磁存储材料的测量 6光学薄膜的制备 三、主要测量参数： 测量对象 具体内容 折射率 折射率测量范围 1.0 to 2.45 折射率精度 0.001 折射率分辨率 ±0.0005 厚度 厚度测量范围 0.4-20 厚度精确度 ±0.5% 厚度分辨率 ±0.01 体材料 (仅测折射率) 折射率精度 0.0005 折射率分辨率 ±0.0001 厚薄膜 厚度测量范围 2-150 液体 (仅测折射率) 折射率测量范围 1.0 to 2.4 折射率精度 ± 0.0005 热光系数 温度测试范围 室温－150℃ 波导损耗测量 测量限度 below 0.05dB/cm 四、操作波长： 632.8nm,830nm, 1310nm,1550nm以及根据客户要求的其他可见光/近红外光。用户最多可同时选用两个波长的激光源。 五、可测试的薄膜材料和称底材料的类型： 任何光滑的称底材料均可,并包括：硅、砷化镓、玻璃、石英、GGG、蓝宝石、锂酸铌等。 薄膜类型 称底类型 Silicon Nitride Silicon Silicon Dioxide Silicon Oxynitride GaAs Low-k films Polymers Quartz Polyimides ITO Glass Zinc Sulfide Titanium Dioxide Sapphire Sapphire Epi Garnet GGG Photoresists Holographic Gels Lithium Niobate 七、一些材料厚度测量范围： 厚度测量范围表 薄膜类型和折射率 厚度和折射率一起测量 仅测量厚度 硅基上的二氧化硅(n=1.46) 0.48-15mm 0.20-0.48mm 硅基上的光刻胶(n=1.63) 0.42-15mm 0.18-0.42mm 二氧化硅上的光刻胶(n=1.63) 0.70-15mm 0.30-0.70mm 硅基上的聚酰亚胺(n=1.72) 0.38-15mm 0.15-0.38mm 二氧化硅上的聚酰亚胺(n=1.72) 0.50-15mm 0.16-0.50mm 硅基上的氮氧化硅(n=1.80) 0.35-15mm 0.14-0.35mm 二氧化硅上的氮氧化硅(n=1.80) 0.45-15mm 0.13-0.45mm 硅基上的氮化硅(n=2.0) 0.32-15mm 0.12-0.32mm 二氧化硅上的氮化硅(n=2.0) 0.30-15mm 0.15-0.30mm