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加成型电子灌封胶 环保材料无毒无味的双组份液体硅胶
2025-11-07 13:51  浏览:0
 电子灌封胶是应用于电子元器件的粘接、密封、灌封及涂覆保护的关键材料。其液态(未固化)特性赋予其优异的填充与渗透能力,粘度随配方与应用需求调整。固化后,它能有效实现防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震等核心功能,保障电子产品的长期可靠运行。
 
当前市场上灌封胶种类繁多,其中环氧树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶应用最为广泛。选择合适的灌封胶对产品的精密性、使用寿命至关重要,也是众多企业面临的技术挑战。本文将对这两种主流材料的特性进行详细对比分析:
 
一、 环氧树脂灌封胶:高强度粘接与绝缘
 
核心优势:
 
卓越的粘接强度: 对多种基材具有极强的附着力。
 
优异的电气绝缘性: 提供可靠的电气隔离保护。
 
良好的耐化学性: 固化后耐酸碱性能突出。
 
高硬度与刚性: 提供良好的物理支撑和保护(多为硬性,少数改性产品稍软)。
 
透光性可选: 可制成透明或半透明材料,适用于需要透光或观察的应用(如部分LED)。
 
成本效益: 通常价格相对较低。
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