2024世界半导体大会暨南京国际半导体博览会

2024World Semiconductor Congress and Nanjing International Semiconductor Expo

时间：2024年6月5-7日    地点：南京国际博览中心4、5号馆

报名：钱成 18721020295

组织机构

主办单位：江苏省工业和信息化厅

南京江北新区管理委员会

南京市浦口区人民政府

特别支持单位：中国电子信息产业发展研究院

中国半导体行业协会

协办单位：国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 南京集成电路产业服务中心

上海市集成电路行业协会 浙江省半导体行业协会 安徽省半导体行业协会

陕西省半导体行业协会 第三代半导体产业技术创新战略联盟 国家集成电路创新中心\中国IC独角兽联盟 北京芯合汇科技有限公司

承办单位：赛迪顾间股份有限公司

苏省半导体行业协会

南京江北新区管委会经济发展局  

南京江北新区产业技术研创园

南京浦口经济技术开发区

南京润展国际展览有限公司

展会介绍

深耕六年，再启新篇

世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会。自2019年起，大会的展览面积在四年里增加了67%，专业观众以平均每年29%的涨幅激增，参展企业累计超过1300家，现场观众累计已超60000名，并广泛覆盖全国34个省、市、地区。

今年的大会将以UFI认证展会为起点，秉承“2+N+1”举办模式（2场主论坛+N场平行论坛/专项活动+1场专业展会）的同时，在专业化程度、国际化水平及规模质量等方面开启新征程。

20+论坛活动、百余位行业领袖引领风向

针对核心技术和未来趋势等行业焦点，今年大会集聚优势资源，举办高峰论坛、创新峰会两场主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态，举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛，广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席，探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。

主题论坛

大会开幕式／高峰论坛

创新峰会

平行论坛

长三角集成电路产业创新发展论坛

第七届中国IC独角兽论坛

第三届先进封装创新技术论坛

第八届集成电路人才发展高峰论坛

台积电客户大会／供应商大会

EDA/IP核产业发展论坛

人工智能芯片创新应用论坛

IC设计开发者大会

IC Future 2024"芯势力产品发布会

第五届国际第三代半导体产业发展高峰论坛

半导体气体安全研讨会

半导体投融资论坛

第四届国际汽车半导体创新协作论坛

闭幕式

专项活动

IC大咖把脉江北闭门会

江北之夜“交流会

日常安排

报到布展：2024年6月3-4日（09：00—17：00） 开幕时间：2024年6月5日（09：00）

展出时间：2024年6月5-7日（09：00—16：30） 闭幕时间：2024年6月7日（16：00）

展览范围

1、IC设计专区：

EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。

2、封装测试专区：

测试探针台、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝等。

3、半导体材料专区：

硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料等。

4、设备制造专区：

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机、装片机、键合机、测试机、分选机、探针台等。

 

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传真：021-51802029

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