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封装时主要考虑的因素：芯片面积与封装面积之比，为提升封装速率，尽量接近1:1。
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以确定互不干扰，提不错性能。
加工封装外壳过程中如何避免损坏和快速发展[一]、加工金属封装外壳过程中如何避免损坏
金属封装外壳在我们的生活中应用广泛，很多产品都会使用到。但是这一类产品在生产加工的过程中很容易出现损坏，如何避免封装外壳在加工过程中出现损坏呢？下面小编就为大家介绍几个方法。
方法一、改造冲压设备，提高生产性和优良性。目前，许多旧冲压设备的控制系统和电气控制系统中存在许多不因素。如果他们继续使用相应的技术改造。冲压设备商应改进产品设计，以确认冲压设备的性和优良性。
方法二、工艺，模具和操作方法以实现手工作业。对于大批量生产操作，可以通过对过程和模具进行改造来实现机械化和自动化。例如，使用自动化，多工位的冲压机械，使用多工具和机械化的生产设备进出设备，使用连续模具，复合模具和其他组合工艺措施。所有这些不仅确认了冲压操作的性，而且提高了生产效率。
方法三、安装保护装置。由于产量小，在既不是自动化工具又不是冲压工具的冲压操作中安装防护装置，以防止由于操作错误而造成伤害事故。各种保护装置都有各自不同的特性和使用范围。如果使用不当，仍会发生伤害事故。因此，有需要弄清楚各种保护装置的作用，以确认正确的操作并确认的操作。
[二]、微波器壳体的快速发展
蝶形微波器壳体因其低膨胀、低密度、高导热、高气密及良好的机械加工性能与电镀性能，成为小型化、轻量化、密度好组装化电子封装设备封装外壳的较佳制备材料。外洋对于硅铝合金复合材料的机械加工、镀覆、焊接性能与工艺技术研究比较成熟，硅铝合金复合材料己深受广泛应用。虽然国内对于硅铝合金复合材料的研究起步较晚，无相关标准、规范体系支撑，但迫切的需求推动了材料制备技术研究的快速发展。目前，国内己具备硅铝合金复合材料喷射成形自主生产能力，硅铝合金复合材料生产线，均设备研究了喷射沉积生产工艺，并申报专利。随着硅铝合金复合材料在小型化、轻量化、密度好组装化的电子产品上的陆续应用，将带动硅铝合金复合材料制备、机械加工、镀覆、焊接等技术的发展，为硅铝合金复合材料工程化应用奠定坚实的技术基础。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。