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封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。
因为芯片需要与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也愈便于安装和运输。
金属外壳表面处理金属发黑后生锈怎么办同机械加工性能{一}、封装外壳金属发黑后生锈怎么办
我们都知道金属原材料在制作完成以后都会对表面进行处理，金属表面处理的方式有很多，其中比较常用的是发黑处理，但是很多金属在发黑处理后出现了生锈的情况，这种情况应该如何解决呢？下面小编就为大家介绍几个方法。
方法一、发黑剂发黑后的工件不进行浸油脱水处理会很快变色，甚至整体变为黄色（好似生锈）。因此，发黑后的工件确定要进行脱水处理（在脱水油中浸泡5-10分钟）。但既使已暂时变色的工件，浸油后仍会变黑。
方法二、发黑后的工件用一般油脂涂覆未进行脱水防护处理，使工件表面的水分子被封在油膜里面。时间一长易出现由里向外的生锈现象。3.脱水油在使用过程中会不可避免的带入水份，它在油层底部会形成沉积水，工件在脱水处理时如果投在容器底部会置身水中，达不到脱水目的。
方法三、使用专用的置换型脱水防锈油，金属外壳可将工件表面的水分子置换为油分子，从而避免工件由里向外生锈。脱水油的防锈期一般不少于180天，在北方干燥地区，防锈期会长。没有脱水防锈油者可用煮沸的机油浸泡工件。
{二}、微波器壳机械加工性能
要具备较好的机械加工性能，先，要求材料性能一致性好，致密度高，质量稳定，具备较好的切削、电加工、螺纹成形加工性能。其次，蝶形微波器外壳要求机加工表面光洁度良好、颜色均匀一致，无崩边、裂纹、气孔、夹杂、凹坑等缺陷，能够加工成工程所需的形状。
硅相晶粒大小、硅相分布均匀性、杂质含量是影响硅铝合金复合材料加工性能的重要因素。对硅含量相同的三种材料进行比较，奥斯伯雷(Osprey)硅铝合金复合材料硅相晶粒大小为30um，硅相分布均匀，杂质含量少，物理特性稳定。
国产喷射沉积硅铝合金复合材料在杂质含量、硅相晶粒大小、硅相分布均匀性等指标上略差于进口材料。而国产压力浸渗法硅铝合金复合材料在硅相晶粒上偏大。
我们通过定购TR组件壳体成品和采购原料进行试制加工两种方式进行比对，奥斯伯雷(Osprey)硅铝合金复合材料与国产喷射沉积硅铝合金复合材料机械加工性能良好，未出现材料崩裂现象，定购的奥斯伯雷(Osprey)TR组件壳体成品加工效果。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。