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封装外壳是指承载半导体芯片、元件以及两者集成的器件的包封体,主要为半导体芯片提供电、热通路、机械支撑和环境保护。按采用材料的不同可分为陶瓷封装外壳、金属封装外壳和金属陶瓷封装外壳等。金属外壳是由金属材料制成的外壳,主要是采用金属一玻璃封接工艺制备,具有性能优良、成本还行、导热好、抗电磁干扰强、应用灵活的特点。金属外壳的类型丰富,有腔体直插式外壳、扁平式外壳、腔体式功率外壳、平底式外壳、光纤器件外壳等。
属外壳主要用于晶体管和混合集成电路区域。
封装外壳的发展需求和抗隐身性能(一)、金属封装外壳的发展需求
由于许多冲压厂都归属于主机厂，因此，冲压件市场是很不完善和健全的。
但小型冲压件部件市场在南方一些地区非常成熟。从目前情况看，我国冲压件市场存在下列问题：
(1)一些生产能力供过于求，一些主机厂内的冲压厂，放了不行，拿着不能。一年大部分时间生产任务不足，无市场行为。
(2)家电、电器冲压件行业市场竞争激烈。但成气候的有国际竞争力的企业不多。
(3)认真研究冲压件市场的事无人进行。冲压件市场杂乱无章。
由于上述市场状况，技术发展受到限制，整个行业也落后，表现在：总体水平低，许多行业生产能力过剩，缺少档次技术，技术进步缓慢；材料技术、模具技术、润滑技术和设备水平都处于较低水平，远远不能满足国内生产发展的需求。
传统铝合金材质金属封装外壳生产加工包括铝合金板料裁剪、冲孔、折弯、攻丝、铆钉冲压等若干个基本环节。由于国内冲压业的技术落后，成品金属封装外壳生产工艺的复杂性和对人员需求众多的特性严重制约产品生产效率和公司的飞速发展，目前各公司都在设备自动化设备，以减少人工的投入，依靠自动化控制完成电源壳的生产。
(二)、微波器外壳的抗隐身性能
随着技术技术的飞速发展，微波器壳体为了以较小的代价取得战略上的速战速决，现代战争对打击精度的要求越来越高。系统的制导化和精度适宜成为一种发展趋势，制导技术被越来越广泛地采用，而毫米波制导是制导技术发展的重要方向之一。与红外光学制导相比较，一方面毫米波制导可获得目标的距离、速度信息，另一方面具有很好的穿透烟尘、雨、雾的传播特性，具有良好的工作能力。与微波相比，毫米波制导具有高增益与窄波束、可用带宽大、高多普勒频率及良好的抗隐身性能。
近年来，随着计算机、材料、器件、集成电路、结构、工艺技术的发展，为研制出性能的毫米波导引头提供了坚实的技术基础。其中天线技术与发射/接收技术是毫米波导引头研制的两个关键技术。毫米波发射系统的射频源大致可分为三类：一类是电真空器件构成的源；二类是固态器件构成的源；三类是其他方式产生的源，例如光导毫米波源等。二类固态器件是毫米波源的发展趋势，具有轻量化、小型化、低成本、优良性、易维护等优点。固态器件单片产生毫米波功率较小，通常采用多个单元进行功率合成，目前国内合成功率可达到百瓦量级。近年来，毫米波接收机技术己取得相当的进展，非冷却式毫米波外差接收机的性能水平己达到可与微波频段的水平相比较的程度。实践证明，在这些接收机中采用梁式引线的砷化嫁半导体器件，对于频率在30~100GHz范围内的接收机设计也是很合适的。随着毫米波集成电路技术的发展，通常把振荡、放大、混频和其他控制器件集成为一个子系统，这样接收机/发射机集成在一起，能大幅度降低尺寸和质量，同时也降低了成本。目前，频率高达94GHz的集成振荡器、放大器、混频器、衰减器和相移器己批量生产。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。