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封装外壳是指承载半导体芯片、元件以及两者集成的器件的包封体,主要为半导体芯片提供电、热通路、机械支撑和环境保护。按采用材料的不同可分为陶瓷封装外壳、金属封装外壳和金属陶瓷封装外壳等。金属外壳是由金属材料制成的外壳,主要是采用金属一玻璃封接工艺制备,具有性能优良、成本还行、导热好、抗电磁干扰强、应用灵活的特点。金属外壳的类型丰富,有腔体直插式外壳、扁平式外壳、腔体式功率外壳、平底式外壳、光纤器件外壳等。
属外壳主要用于晶体管和混合集成电路区域。
金属封装外壳的刀具选用同生产工艺流程[一]、金属封装外壳的刀具选用
硅铝合金复合材料是是以铝为基体，以硅为增强体，按确定的质量百分比进行人工合成的复合材料，硅铝复合材料较好地继承了增强体和基体的优良特性。
随着硅含量的增加，初晶硅和共晶硅的组织变得愈粗大，导致材料韧性、塑性差，材料脆。针对硅铝合金复合材料的高脆性特点，选择铣削刀具时应着重考虑刀具的硬度、耐磨性及导热性，其中尤以耐磨性较为重要。
金属外壳铣削加工通常采用硬质合金与合金高速钢。合金高速钢刀具刀口锋利，但耐磨性差，而硬质合金刀具耐磨性好于合金高速钢刀具。近年来，随着难加工材料应用的逐渐增多，现有的刀具体系不能满足加工需求，涂层刀具的研究与应用发展速度适宜。涂层刀具具备诸多性能，多应用于难加工材料的切削加工，尤其是金刚石涂层刀具，其具有高硬度、低摩擦系数、高耐磨和高导热性能，比较适用于高硅铝合金复合材料的加工。此外，相较于金刚石涂层刀具，PCD(金刚石)刀具的耐磨性佳，但受限于刀具加工技术，PCD刀具只有直径3mm以上的规格。金属封装外壳的切削方法
[二]、微波器壳生产工艺流程
传统的铝合金微波器壳生产工艺流程包括9道工序，各工序分别为开卷、落料、切断废料、一次折弯、二次折弯、冲孔、攻丝、放置铆螺母、冲压铆螺母。在传统生产工艺中，各个工序之间很难实现自动化生产，需要工人来对微波器壳的各个工序进行人工衔接，故在传统的铝合金蝶形微波器外壳厂房内通常有一条长输送带，输送带完成各个工序之间的微波器壳的半成品的输送工作，但输送带无法将微波器壳的半成品放置到下一个工序的工作位置，还需要工人徒手操作将微波器壳的半成品放置到该工序的工作位置。这种生产方式占地面积大，工作环境差，对工人依赖性大，效率低。
目前许多公司引进机械手来代替人工操作，由机械手来完成零件在各工位间的输送工作，生产工艺也发生了变化。改进的工艺流程包括9道工序，各工序分别为开卷、落料、切断废料、一次折弯、二次折弯、冲孔、攻丝、放置铆螺母、冲压铆螺母。铝合金卷材先经过开卷机进行开卷矫平，然后输送到落料工位进行落料，当运动一个工位以后，切断机切断废料；机械手开始工作，从落料工位将落料好的铝合金板材抓取出来，放到一次折弯工位，这时机械手释放落料好的铝合金板材，回到落料工位等待抓取一块落料好的铝合金板材；此时一次折弯处的冲压机开始工作，冲压完成后，机械手工作，此时一次折弯处的冲压机开始工作；冲压完成后，机械手工作，将冲压好的铝合金板材抓取到二次折弯工位，到位后，二次折弯设备开始工作，其他工序依次运行，较后加工完成电源加工。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。