8分钟前 smt贴片加工供应询价咨询「巨源盛」[巨源盛36b2c07]内容：
SMT便于拆装：SMT贴片加工的优点中还有颇具特色的一点，就是便于拆装。这不仅能提高生产效率，也使产品的售后服务更加简单。这类元件的拆卸一般用热风枪较好，一手持热风枪将焊锡吹熔，另一手用镊子等夹具趁焊锡熔化之际将元件取下对于引脚密度比较高的元件，在焊接步骤上是类似的，即先焊一只脚，然后用锡丝焊其余的脚。SMT贴片加工生产出的线路板都呈模块化，组装和拆卸都很方便，一旦产品销售之后出现故障要维修也很容易实现，这就建立起了良好的市场基础。总的来说，SMT贴片加工的优点很多，以上列举的只是很少的一部分。作为新时代出现的新兴产业，也作为目前流行的工艺，SMT贴片加工经受住了市场的考验，焕发出蓬勃的生命力！
在SMT钢网制作时，一般要注意到：
1.ME根据工程部提供的相关文件和资料要求供应商制作钢网.
2.钢网的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是根据印刷机的结构 和产品的规格而定）
3.钢网的上的标示（产品型号，厚度，生产日期等。）4.钢网的厚度(刮胶一般在0.18MM-0.2MMM，刮锡0.1MM-0.15MM)
5.钢网的开口方式和开口的尺寸（防锡珠一般开V型，U型，凹型等，具体的要根据各元件的 类型来定。）
SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。组长及技术员根据下达的生产计划，提前做好准备工作，检查是否有钢网、流水号是否打印好，提前确认BOM清单、贴片机程序、生产工艺等。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中非常明显。SMT贴片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和SMT贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。
SMT检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺过程检测和组装后的组件检测等。
可测试性设计。可测试性设计包含光板测试的可测试性设计、可测试的焊盘、测试点的分布、测试仪器的可测试性设计等内容。
光板测试的可测试性设计。光板测试是为了保证PCB在组装前，所设计的电路没有断路和短路等故障，测试方法有针床测试、光学测试等。①确保焊膏在有效期间内,先使用生产早的焊膏,将其从冰箱内取出,在焊膏容器表面记录取出时间,放置在常温22~28℃条件下4h,确认焊膏容器表面无结露现象,打开容器内外两层盖子,记录开封日期、时间后开始搅拌。光板的可测试性设计应注意三个方面：一，PCB上须设置定位孔，定位孔不放置在拼板上；二，确保测试焊盘足够大，以便测试探针可顺利进行接触检测；三，定位孔的间隙和边缘间隙应符合规定。