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3分钟前 音箱曝光显影加工设计免费咨询「在线咨询」[利成感光38dbdb8]内容：加工方法主要应用于芯片制造过程中的多个步骤中，如制造晶体管、金属线、电容、电阻等元件。通过它可以在芯片上制造出不同的图案，从而实现各种电子器件的功能。曝光显影加工是半导体工业中非常重要的一部分。

曝光一般在曝光机内进行，目前的曝光机依据光源冷却方式可分为风冷和水冷，曝光质量取决于除干膜致抗蚀剂、光源选择、曝光时间、菲林胶片质量等因素。

显影液去除并且清洗（rinse）：达到显影时间后，使用DIW立即冲洗晶圆表面。去离子水不仅可以使显影过程终止，而且会把显影后缺陷颗粒冲洗掉。在冲洗过程中，晶圆旋转产生的离心力也对去除表面颗粒有很大的帮助。准备基础物质：先选择基础物质如硅片，并在其表面上涂上一层光刻胶。布图设计：根据芯片设计，制定合适的曝光和显影条件，并在计算机上生成掩模图形来辅助芯片制造。

显影液表面停留（puddle）：为了让显影液与光刻胶进行充分反应，显影液喷淋后需要在硅片表面停留一般为几十秒到一两分钟。从而形成可见的图片。而在数字摄影中，曝光则是相机中的数字传感器接收到光线所对应的信息，并记录下来，再通过数字信号处理，将其转化为图片的过程。甩干（spin dry）：为了将表面的去离子水甩干，将硅片转到高转速

准备基础物质：先选择基础物质如硅片，并在其表面上涂上一层光刻胶。布图设计：根据芯片设计，制定合适的曝光和显影条件，并在计算机上生成掩模图形来辅助芯片制造。曝光：使用紫外线曝光机将掩膜上的图案投射到光刻胶上。显影喷淋（developer dispense）：在硅片表面涂覆显影液。为了将显影液均匀地涂覆到硅片表面上，显影喷嘴分为以下几种：E2喷嘴，LD喷嘴，GP喷嘴，MGP喷嘴等。