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2024-02-11 02:42  浏览:37
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真空蒸发镀膜

真空蒸发镀膜是指在真空条件下,通过蒸发源加热蒸发某种物质使其沉积在基板材料表面来获得薄膜的一种技术。被蒸发的物质被称为蒸镀材料。蒸发镀膜早由 M.法拉第在 1857年提出,经过一百多年的发展,现已成为主流镀膜技术之一。

真空蒸发镀膜系统一般由三个部分组成:真空室、蒸发源或蒸发加热装置、放置基板及给基板加热装置。在真空中为了蒸发待沉积的材料,需要容器来支撑或盛装蒸发物,同时需要提供蒸发热使蒸发物达到足够高的温度以产生所需的蒸汽压。

真空蒸发镀膜技术具有简单便利、操作方便、成膜速度快等特点,是应用广泛的镀膜技术,主要应用于光学元器件、LED、平板显示和半导体分立器的镀膜。真空镀膜材料按照化学成分主要可以分为金属/非金属颗粒蒸发料,氧化物蒸发料,氟化物蒸发料等。

真空镀膜材料工艺流程

原料粉末——配料——混料——原料预处理——成型——预烧——真空烧结——分拣——真空包装

溅射镀膜和蒸发镀膜的对比:

溅射镀膜工艺可重复性好、膜厚可控制,可在大面积基板材料上获得厚度均匀的薄膜,所制备的薄膜具有纯度高、致密性好、与基板材料的结合力强等优点,已成为制备薄膜材料的主要技术之一,各种类型的溅射薄膜材料已得到广泛的应用,因此,对溅射靶材这一具有高附加值的功能材料需求逐年增加,溅射靶材亦已成为目前市场应用量 PVD 镀膜材料。 蒸发镀膜简单便利、操作方便、成膜速度快。从工艺制造角度上来看,蒸镀材料的制造复杂度要远远低于溅射靶材,蒸发镀膜常用于小尺寸基板材料的镀膜。

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