因此，芯片需要与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也愈便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和，所以封装技术重要。
金属封装外壳的结构设计要求以及加工过程<一>、金属外壳的结构设计要求
TR组件目前常用的高功率发热芯片主要有GaAs，GaN和LTCC，其中典型的整体封装外壳TR组件的几乎都为封闭式盒体结构。GaAs，GaN芯片直接或间接(有过渡层)焊接在壳体上，然后和印制板进行键合，然后整个盒体进行密封装。
该种形式TR的气密封装形式简便，但是厚度受限，一般不低于5mm。我所目前常用微波、毫米波TR组件主要是Ku，K，Ka频段，半波长在5~11毫米。当TR组件的厚度受限时，就采用局部气密封装的形式，将天线和TR做成LTCC然后将LTCC焊接在TR背板上，对LTCC进行局部气密封。
相控阵毫米波导引头TR组件由于厚度受限，设计采用局部气密封装方式。相控阵毫米波导引头天线的间距为9mm，TR组件封装外壳典型结构为间距9mm的砖式结构。双面焊接LTCC基板，单面焊接2片，该TR背板上要同时集成LTCC及收发电路，中间还有部分波导，尺寸小，器件集成度高，安装定位要素多，精度要求高。该TR背板不仅是所有元器件的安装载体，也是整个TR抵抗环境应力破坏的基体，对设计该背板的材料除应与LTCC进行热匹配外，还应有足够的强度抵抗冲击、振动等环境因素的破坏。
为了与芯片的热膨胀系数相匹配以减少工作时芯片受热应力破坏的可能，应根据芯片的热膨胀系数选择与之相近的硅铝合金复合材料，硅铝合金复合材料的导热系数目前外洋有5，6，7，9，11，13，15，17等规格，国内厂家的产品还不能全部覆盖外洋的规格。由于加工性能和采购周期的限制，结合对国内相关使用情况的调研结果，对膨胀系数为9和11两种规格的材料进行了相关的验证。从试验结果来看，膨胀系数为9和11的硅铝合金复合材料材料LTCC封装的TR组件壳体的要求
除上述电路总体要求外，由于相控阵毫米波导引头项目TR组件外壳采用新型封装材料硅铝合金复合材料为基体材料，因其高脆性特点，结合气密封装性与环境适应性要求，结构设计需保护其加工工艺性、镀覆性能、焊接性能以及使用性能等。
<二>、加工微波器壳过程中如何避免损坏
微波器壳在我们的生活中应用广泛，很多产品都会使用到。但是这一类产品在生产加工的过程中很容易出现损坏，如何避免微波器壳体在加工过程中出现损坏呢？下面小编就为大家介绍几个方法。
方法一、改造冲压设备，提高生产性和优良性。目前，许多旧冲压设备的控制系统和电气控制系统中存在许多不因素。如果他们继续使用相应的技术改造。冲压设备商应改进产品设计，以确认冲压设备的性和优良性。
方法二、工艺，模具和操作方法以实现手工作业。对于大批量生产操作，可以通过对过程和模具进行改造来实现机械化和自动化。例如，使用自动化，多工位的冲压机械，使用多工具和机械化的生产设备进出设备，使用连续模具，复合模具和其他组合工艺措施。所有这些不仅确认了冲压操作的性，而且提高了生产效率。
方法三、安装保护装置。由于产量小，在既不是自动化工具又不是冲压工具的冲压操作中安装防护装置，以防止由于操作错误而造成伤害事故。各种保护装置都有各自不同的特性和使用范围。如果使用不当，仍会发生伤害事故。因此，有需要弄清楚各种保护装置的作用，以确认正确的操作并确认的操作。
沧州恒熙电子有限责任公司（http://www.hengxidianzi.com）主营多种不同型号的晶振外壳、电源模块外壳、金属封装外壳，配备镀金、镀镍、镀锡、电泳漆、阳极氧化等表面处理加工车间、全部实现本厂自主生产加工能、缩短交期等问题。产品远销北京、上海、广州、深圳、西安、等地。