封装外壳是指承载半导体芯片、元件以及两者集成的器件的包封体,主要为半导体芯片提供电、热通路、机械支撑和环境保护。按采用材料的不同可分为陶瓷封装外壳、金属封装外壳和金属陶瓷封装外壳等。
金属外壳是由金属材料制成的外壳,主要是采用金属一玻璃封接工艺制备,具有性能优良、成本还行、导热好、抗电磁干扰强、应用灵活的特点。金属外壳的类型丰富,有腔体直插式外壳、扁平式外壳、腔体式功率外壳、平底式外壳、光纤器件外壳等。
属外壳主要用于晶体管和混合集成电路区域。
封装外壳自动生产线控制系统优化的功能需求及刀具选用
[一]、封装外壳自动生产线控制系统优化的功能需求
目前原有封装外壳生产线的生产效率为4.2个/分钟,并且至少需要5名熟练操作的工人负责整条生产线的运转。由于原有生产线控制系统核心芯片采用C8051F020,与32位处理器相比,其处理性能较低,数据运算处理能力较弱,随着封装外壳产品要求越来越高,这样使得新封装外壳自动生产线控制系统的功能需求也要发生变化。
封装外壳自动生产线根据生产工艺流程分为落料冲压冲孔、冲压成型、攻丝、放置螺钉、冲压螺钉五个工序以及每个工序之间机械手自动搬运工作过程。为了满足优化后的系统能够通过机械手自动搬运实现封装外壳的全自动化生产的需要,并保护其系统的优良性,同时也为了系统能够为后期自动生产线升级预留相关功能,将封装外壳自动生产线控制系统的功能需求分为以下五个主要部分:
(1)生产自动化。控制系统需要形成一套全自动化生产工艺流程,实现封装外壳自动化生产,同时控制系统需有手动调试功能,方便该生产线上单个设备专机或者个别工序上下料机械手搬运过程的调试。
(2)生产化。由于该自动生产线自动化程度高,生产的性尤为重要。
为了保护金属封装外壳自动生产线的运行,考虑的是该生产线各个设备机械结构安装和控制系统的优良性,在生产运行时,一保护现场操作人员人身,防止各个设备的误动作,如压力机上下位检测,模具位置到位检测,机械手限位检测,吸盘压力检测,气缸上下位检测;二保护稳定性好,由于工厂现场生产环境恶劣,需要控制系统有较强的抗干扰能力;第三控制系统较终实现能够自动诊断该生产线故障并具有警报功能。
(3)机械手搬运精度适宜化。目前受到机械模具的限制,要求具有较高的搬运精度,才能保护物料地放在指定的位置。
(4)生产效率化。在生产企业注重效益优先,生产速度是产品竞争力的关键因素,优化后预计每分钟生产8-12个。在保护生产性的前提下,同时对机械手的运动速度提出了确定的要求。
(5)开放性和可扩展性好。根据封装外壳的产品要求不断提高,生产工艺流程日益复杂,为了使企业在未来发展中保持竞争力,保护控制系统具有良好的开放性和可扩展性。
[二]、蝶形微波器外壳的刀具选用
硅铝合金复合材料是是以铝为基体,以硅为增强体,按确定的质量百分比进行人工合成的复合材料,硅铝复合材料较好地继承了增强体和基体的优良特性。
随着硅含量的增加,初晶硅和共晶硅的组织变得愈粗大,导致材料韧性、塑性差,材料脆。针对硅铝合金复合材料的高脆性特点,选择铣削刀具时应着重考虑刀具的硬度、耐磨性及导热性,其中尤以耐磨性较为重要。
微波器壳铣削加工通常采用硬质合金与合金高速钢。合金高速钢刀具刀口锋利,但耐磨性差,而硬质合金刀具耐磨性好于合金高速钢刀具。近年来,随着难加工材料应用的逐渐增多,现有的刀具体系不能满足加工需求,涂层刀具的研究与应用发展速度适宜。涂层刀具具备诸多性能,多应用于难加工材料的切削加工,尤其是金刚石涂层刀具,其具有高硬度、低摩擦系数、高耐磨和高导热性能,比较适用于高硅铝合金复合材料的加工。此外,相较于金刚石涂层刀具,PCD(金刚石)刀具的耐磨性佳,但受限于刀具加工技术,PCD刀具只有直径3mm以上的规格。蝶形微波器外壳的切削方法
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新疆微波器壳|恒熙电子公司加工封装外壳
2024-01-13 15:33 浏览:4
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