四部研磨法：去胶包——粗研磨——半精研磨——精研磨——抛光

1.对于外包是陶瓷套管的光纤连接器，如 FC 型、SC 型、ST 型、LC 型的光纤连接器主要采用金刚石系列的研磨片进行研磨，用 ADS 进行抛光。研磨工艺：SC30/15-D9-D6-D3-D1-ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液；或SC30/15-D9-D3-D1-ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液；或SC30/15-D9-D1-ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液。其中SC30/15 碳化硅研磨片用于去胶包；D9 或D6 或D3 金刚石研磨片用于粗研磨；D1 金刚石研磨片用于半精磨磨；D0.5 金刚石研磨片用于精磨。ADS/氧化铈抛光膜+SiO2抛光液用于抛光。研磨垫采用橡胶垫。

2.APC 陶瓷套管的光纤连接器，研磨过程中先需要大粒度金刚石研磨纸开斜面，之后在用 D9-D1-ADS 研抛。 

3.对于外包是塑料套管的光纤连接器，如MT-RJ类的光纤连接器研磨工艺：SC30/15-SC9-SC6-SC3-SC1，用黑皮+氧化铈研磨液进行抛光；研磨垫采用玻璃垫。

注意：

1.在研抛的过程中，每一步研磨完要用纯净水及无尘擦拭纸将插针体端面清洗干净。

2.研抛过程中一般用水作为研磨介质。

.研抛定位定位时应注意等高，否则会造成长度不一。定位时研磨盘和插针要保持垂直，否则会造成凸球面偏移量不良(偏心)。

4.因各家厂商插针不同而影响研抛参数。

5.研磨用的研磨纸要比工件硬，而抛光用的抛光片要比工件软。

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